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超薄机身传iPhone7将采用新型耳机接

来源: 作者: 2019-05-15 01:26:04

虽然iPhone 6s系列机型的上市时间还不长,但考虑到小改款的iPhone 6s系列并未满足用户逐渐苛刻的要求,广大果粉已迫不及待地开始想象下一代的iPhone会是什么样子了。当然,各种消息人士也没有放过大好的机会,因此不断地放出关于所谓iPhone 7的各种消息,有些乃至听上去还有模有样的。根据的消息,iPhone 7将有可能会采用全新的C型耳机接口,以适应iPhone日益变薄的机身。当然,一同曝光的还有所谓该接口设计的图纸。(文中配图来自络)

据悉,今年9月份暴光的一份苹果专利申请文件显示,该公司正在研发一种新型的耳机插头和配套的新耳机孔,新型耳机插头的形状可以看作是在普通3.5mm标准的基础上削去了一部分;而相关文件介绍称其直径只有2mm,这样可以适应更加纤薄的机身。依照此前曝光的消息,iPhone 7将有可能采用双面玻璃机身设计,机身厚度也会比现有的机型要薄。

这个类似于C型接口的设计,表面上看上去仿佛并没有什么问题,并且也显得非常合乎情理。但不能不提的是,关于耳机接口的规范,除了我们现在经常使用的3.5mm标准接口之外,原本还存在一种结构类似的2.5mm接口,只不过在普及的过程中因本钱等方面的问题逐渐被3.5mm接口所替代。倘若是为了适应更薄的机身的话,为什么不采取已经存在的2.5mm标准接口呢?

此外,这类所谓的C型接口还有一个比较明显的缺点,其耳机只有在对应角度下才能顺利插入,这也会为用户的使用带来不便。当然,由于暴光的资料较少,我们暂时无法肯定苹果会不会为该接口加入更多不为人知的新功能。但从目前的情况来看,苹果在iPhone 7中采取该设计的可能性其实不高。

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